產(chǎn)品中心
深圳市凱光新光電設(shè)備有限公司
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半導(dǎo)體材料/耗材
適用于BGA\QFN\PCB劃片
?B-362
•UV型,高粘著力,適用手動剝離
?B-363
•UV型,中高粘著力,適用手動和自動剝離
?B-393
•UV型,高粘著力,UV后自動剝離性能優(yōu)越
?B-171
•UV型,殘膠控制優(yōu)越,UV后自動剝離性能優(yōu)越
UV型
?B-162
•適用于晶粒的翻轉(zhuǎn)
?V-526
•低粘,適用于大尺寸的die,并隨時間變化保持穩(wěn)定
?B-163
•針對小尺寸的die具有優(yōu)良的切割穩(wěn)定性 NU-UV型
?NT2023
•針對藍膜的替代
?NT1012
•針對特定藍膜的升級替代
適用于Glass\水晶\陶瓷切割
?T-273
•UV型,超強粘著力,UV后剝離殘膠控制優(yōu)秀
?T-272
•UV型,針對小尺寸GLASS,UV后剝離殘膠控制優(yōu)秀
?T-273B
•UV型,針對工件切割斜角,UV后剝離表現(xiàn)優(yōu)良
?T-375
•雙面UV型,針對GLASS翹曲性,防止破片
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