深圳市凱光新光電設(shè)備有限公司
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失效分析設(shè)備
應(yīng)用領(lǐng)域:
半導(dǎo)體,SMT,PCB等
特點(diǎn):
更多資訊,請(qǐng)聯(lián)系本公司技術(shù)人員。
半導(dǎo)體,SMT,PCB等
特點(diǎn):
•模擬回流焊爐溫變化,測(cè)量器件共面性。
•非接觸式雙面加熱,快速的升溫、降溫速率。
•可同時(shí)測(cè)量warpage以及變形值, CTE等 ,測(cè)量精度高??蓽y(cè)量BGA ball以及leader共面性和變形值 ,可同時(shí)測(cè)量多個(gè)樣品。
•最大樣品尺寸: 400mmx 400mm
•視場(chǎng)范圍: 10mmx10mm---200mmx200mm
•視場(chǎng)深度: 32mm
•溫度范圍: -60°C ~ +300°C
•升溫速率: 最大3度每秒
•降溫速率: 最大6度每秒
•3Dcamera: 500萬像素
•測(cè)量精度: XY方向14.1um,Z方向2.0um
更多資訊,請(qǐng)聯(lián)系本公司技術(shù)人員。
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